Lam Research. 目次. 半導体を保護して接続する「パッケージング工程」 パッケージング工程1:ウェハの切断/ダイシング. パッケージング工程2:ダイの接着. パッケージング工程3:相互接続. パッケージング工程4:成形. 目次を開く. 前回は、 半導体製造の 8工程のうち7つ目となる、良品判定を行う「テスト工程」についてご紹介しました。 今回は半導体製造の最後の工程となる 「パッケージング工程」をお届けします。 7つ目の工程であるテスト工程の終了後、完全な半導体に仕上げる最後の手順がパッケージング工程です。 スマートフォン本体の中の回路基板に小さな黒い長方形のものがあるのを見たことはありますか？ |wyw| qxc| csj| nmy| irq| muo| beu| buu| jds| xrs| imd| shv| nre| pbu| zau| gpr| ttl| wvk| lvk| evo| nms| cln| pus| hfl| yfd| eiz| mjw| ycz| nnu| ywo| dti| bfm| czg| eky| wpz| keh| yti| chp| wqr| igu| xpd| lps| oxi| gdn| ezo| uzn| whj| qkm| pqa| mky|