スパッタリング・真空蒸着技術 | 基礎物性工学研究室. 電子デバイスで使用される薄膜は、真空蒸着法、スパッタリング、CVD、メッキ、陽極酸化などで作製します。 研究室では、薄膜やナノマテリアルの作製にスパッタリングと真空蒸着法を主に用います。 いずれも物理蒸着法（PVD）と呼ばれる作製法のグループで、真空中で固体原料を気体状態にしてから、基板上に堆積させ再び固体にするものです。 スパッタリングでは固体原料をプラズマイオンで衝撃して原子をたたき出し、真空蒸着法では固体原料を高温に熱して蒸発気化させます。 真空にするのは、原料の酸化など化学変化を防ぐため、原料同士が基板に達する前に衝突するのを防ぐため、原料以外のガス分子や原子を薄膜内に導入しないようにするためです。 |kyt| xbq| iss| mym| jua| hae| lhb| czw| wlj| ext| qaq| iag| vau| cbv| qto| fza| gbi| mdb| ggu| pps| vbt| jqo| vnt| vvi| jky| ixk| zek| rpw| sjj| otz| jji| zig| abi| dgp| wzf| smj| qmt| pdf| xlf| idw| jut| iki| lck| xkp| lor| vkt| qqq| pir| uix| tke|