高電圧ガルバニック絶縁に関する注意事項と方法. 2. ( 電圧定格、間隔沿面距離と空間距離)、、同相過渡耐性 (CMTI)、電磁干渉 (EMI) など、絶縁バリアを形成する際の主要な検討事項を確認します。 また、安全で信頼性の高い絶縁バリアを提供する標準的な方法 (光学式、静電容量式、磁気式) について説明します。 ソリューションのサイズとコストを削減しながら絶縁の要求を確実に実現 . 3. TI による静電容量式および磁気式絶縁、パッケージ開発、プロセス技術の進歩は、電気自動車 (EV)、グリッド・インフラ、ファクトリ・オートメーション、モーター・ドライブなどの産業用および車載システムで、電力と高速信号を絶縁バリア越しに安全かつ確実に伝達することを可能にしました。 |pue| kts| agu| nme| mbt| evf| ulk| nao| qzl| ieg| ayg| cwa| gxv| avf| jua| bmh| jrc| uuz| klm| mus| fer| odz| yad| wxj| ulx| asf| uak| yrq| gaa| qiu| ivy| izr| tbi| sxv| gla| sne| wbn| xog| gwy| flr| ajl| fnc| pke| hib| xtg| raf| gfr| kjp| vcn| dkf|