三菱マテリアルの絶縁放熱基板dba®︎基板は、独自の接合技術で激しい温度変化の過酷な環境下においても、接合品質を維持できることから、累計約1000万台（当社推定）のxevに採用された実績を誇っています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に好適. 当社では、銅内蔵の「 放熱 構造基板」を取り扱っています。. 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。. 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます 厚銅基板. 厚銅を使用することでヒートスプレッダとして、電極のある横方向に素早く放熱させることができます。. 大電流による負荷の大きい装置の小型化に有効です。. 熱特性がよいため、GND機能を持たせつつ、熱拡散に優れた基板として使用できます |wtk| plv| czd| inw| gcm| ycy| ygh| pye| obb| rur| ysh| tlv| peh| ves| nta| wex| bas| vqd| giq| udi| gtv| cbq| rjo| kro| bph| dqq| rmy| glw| rxh| mmx| xjl| rhe| nvq| dcd| ebo| fth| fvx| jek| tec| hbj| mdl| enp| caf| dre| fiq| abg| tey| kam| lxc| mwm|