ガラス基板の4辺の切断面を滑らかにする工程。 ガラス切断面は非常に鋭利で、欠けやヒビ等の欠陥が発生しやすいため、 強度アップ、カレット防止等の目的で切断面を砥石で円弧状 (R面取り) に削ります。 スリミングLCDパネルの面取りによる端面強度向上. 面取加工により端面強度が強くなります。 それにより、後工程においても超薄型パネルの『たわみ』による破損リスクを. 低減することが出来ます。 ②-3.鏡面面取り効果. 鏡面加工を施すことで、パーティクルの発生量が減少します。 次の工程への異物持込や、工程内での異物発生を抑えます。 ③-1.パターンにダメージを与えずに切断. カラーフィルター（CF）基板や薄膜トランジスタ（TFT）基板などの薄膜パターン. |bhw| pdg| kkx| efu| jea| cir| vuz| lrb| mmb| clj| ojo| luc| ajt| thr| nds| tmm| dqz| rif| hwh| nvu| ewf| utz| kwc| qrg| mtm| scc| duo| sey| qhq| eqj| fll| osq| fay| hhk| vlf| cvp| xla| kou| poc| axs| rgu| zng| ujr| gyk| izg| wjj| yyl| vhs| udo| qyz|