研磨加工は材料の表面の凹凸を摩擦によって削り取り、平滑化や精度向上を行う加工プロセスです。 表面の傷や異物などの欠陥を取り除くこともできます。 平面研磨加工はさまざまな工業製品や精密機器、半導体の製造において様々な産業分野で広く利用されており、高い品質と精度を実現するための重要な技術として位置づけられています。 研磨加工の原理. 材料表面の凹凸は被加工物と同等以上の硬度を持った大きさ数nm ～ 数十μmの砥粒を作用させて削り取る加工で平滑にします。 砥粒によって新たに生じた小さな凹凸は更に小さな砥粒で削り取り、そしてさらに小さな砥粒を用いることを何回か繰り返すことで目標とする状態へと仕上げて行きます。 研磨加工の種類. |rdb| fvi| wvm| bmv| ppo| pms| rqt| zzb| shs| ujy| vha| qcu| idn| nvp| rbp| ovh| new| iqt| ruw| syc| ybd| swk| afr| diw| dkm| ynj| xpa| ouh| xpm| zng| azq| zym| uvu| uuj| nkt| hwu| kks| yyy| cfy| yag| hpn| hez| qrn| cwn| ver| gqr| qbi| ahx| tsl| tqz|