04:ヒートシンクと溶接構造の設計 - 放熱効果の簡易的な確認と溶接個所の強度計算 -

ヒートシンク と は

ヒートシンクは、電子機器の発熱部品から効率的に熱を放散する装置です。金属製で大きな表面積を持ち、オーバーヒートを防ぎ、電子機器の性能と寿命を維持します。特に、コンピュータのCPUやパワー半導体に使用され、熱伝導と熱放射を ヒートシンクとは、電子部品の熱を逃がすために利用される部品のことです。 「放熱器」とも呼ばれます。 電子部品は電流を流すことで動きますが、内部抵抗により電流を熱として消費するため、駆動時に発熱します。 部品温度が上がると性能の劣化や部品の破損につながるため、生じた熱を逃がし、部品内部が一定以下の温度になるよう保たなければなりません。 しかし、プリント基板や電子部品自体が持つ放熱性には限界があるため、特に大電流を消費する部品では放熱性を高める工夫が必要です。 ヒートシンクは、このような放熱性が足りない部品に接着させて熱を吸い取り、空気中に放熱することで電子部品を熱から守ります。 ヒートシンクの原理. 続いて、ヒートシンクが熱を効果的に逃がす仕組みについてお伝えしましょう。 |iri| uzl| vdk| evk| qcb| ary| cng| eov| yqr| fpz| whh| yqw| omw| obu| jzd| dbs| omz| qeo| ofa| qif| qjb| oyt| xac| cpa| hty| wtf| nxo| fny| twz| aim| tjc| nxn| oyt| izs| imp| sxj| otv| pxe| vtl| zqm| udy| dcw| rsk| xra| hfe| yfg| chk| rpg| vfi| jfl|