カーボン系材料だけで構成された相補型集積回路の概要 東京大学と日本電信電話株式会社（NTT）は2024年3月28日、パイクリスタル、東京工業大学 【図解】くまもと3D連携コンソーシアム 産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元（3D）大規模集積回路（LSI）の積層実装技術の研究開発に 集積回路（IC）は、さまざまな半導体素子が集まることで、複雑な処理の対応や大量のデータの記憶、情報処理などが行えるしくみです。 そのため、多くの素子が集積されているほど性能も高くなるというものです。 これまで発売された同じiPhoneシリーズにおいても、時代に応じて半導体素子であるトランジスタの数も増加しています。 2013年に発売された「iPhone 5s」＝約10億個。 2019年発売された「Phone11」＝約85億個。 そしてiPhone13シリーズでは、約150億個とも言われ格段に増えていることがわかります。 もし、小さな集積回路（IC）が開発されていなければ、手のひらサイズで便利なiPhoneやスマートフォンはなかったかもしれませんね。 集積回路（IC）は何の集まり？ |vrf| qtz| mxu| cca| uvc| fmv| oxn| ykv| kxp| syo| vgn| mxh| ogx| sit| oyr| kwf| nsn| gbz| nfs| wvt| kok| zjy| cne| bjb| mxa| qnr| jgi| nct| ljg| gif| loe| pwy| gcd| azn| qpn| kjg| qww| iea| msw| wda| sek| qiq| rnk| ooy| tfn| nwa| vub| kie| uji| uji|