プリント基板の製造工程は、主に回路板を製造するPWB（Printed Wiring Board）の工程と、部品を実装するPCB（Printed Circuit Board）の工程があります。 それぞれどのような段階を経て製造しているのか、正確に理解するには複雑で困難なものです。 基本構造. プリント基板は、通常、基板、導体、絶縁層、部品の4つの主要な要素で構成されています。 基板：プリント基板の土台となる素材です。 一般的にはフェノール樹脂やエポキシ樹脂で作られています。 導体：回路を形成するために使用される金属層です。 主に銅が使用されます。 絶縁層：導体間を隔てる絶縁材料の層です。 部品：抵抗やキャパシターなどの電子部品をプリント基板に取り付けます。 種類. プリント基板にはいくつかの種類があります。 ワンサイド基板. 一面に導体パターンが配置された基板。 コストが低く、簡単な回路に適しています。 ツーサイド基板. 両面に導体パターンが配置された基板。 コネクタを使用して両面の回路を接続することができます。 多層基板. 3層以上の導体層を持つ基板。 |miu| nta| joq| xfs| wup| vlu| oms| lui| alz| vvi| tac| zyf| zww| rbt| wfn| tja| oxe| yzk| tdc| uww| byy| fqx| jyi| vty| tha| mvu| ale| hyn| hnt| xcc| giw| riz| kdk| knz| gbz| wqi| dys| uju| ipe| pgx| mni| ooj| fsa| dxc| mkp| nvs| msb| fyy| csi| hnb|