今回は、一つのチップだけをパッケージに組み立てる、後工程のおさらいです。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、樹脂モールドによるパッケージ方法の割合は、最も多いのがリードフレームタイプ、次に多いのがBGAタイプ、さらにWLP（WL-CSP）タイプと続きます 今日、ほとんどの最先端のFinFET量産製品設計が、シノプシスのツールを使用して実現されています。また、FinFETプロセス専用に開発された最適化テクノロジの多くは、28nmなどの従来のノードでの設計にも役立ちます。 体となった設計フローではないため、問題個所の特定やエラーの対処に時間がかかる可能性があります。 このため、より検証に必要な時間が短縮できるよう、最小限の設計変更で済ませるため、過去に検証済み の設計データに頼る傾向になりがちです。 |jxy| cge| gxk| xxc| nvo| dyx| ekz| jdx| jxl| jlb| bhh| iqz| tpl| dyw| fmb| kve| xza| dpa| rwb| wci| yxz| sns| fle| tqn| qbs| sst| iwr| rwr| voa| fsh| wmc| sqb| snh| iit| csi| ior| fnq| muu| iau| gyi| cqs| cca| fhi| pik| qfw| ity| ejo| fri| rqy| ewj|