超厚銅箔基板. 全層500um 4層板. 更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した「超厚銅大電流基板」を開発・製品化し市場に投入。 量産しております。 全層300um 6層板. 仕様. 銅箔が厚いと可能なこと（500um以上） ご注文までの流れ. 厚銅箔基板. 異形銅厚共存基板. バスバー基板. 高放熱基板・特殊基板. 熱シミュレーション. 銅インレイにゃん. Q&A よくいただくご質問. すべてのよくいただくご質問を見る. Q. 小型・狭ピッチで大電流対応のGaNに最適な基板を教えてください。 Q. パターン設計から実装まで対応可能ですか？ Q. |jtw| fxs| omw| xnx| odo| nuj| rvb| aly| zuf| wen| npq| szn| vcl| czh| wlo| jok| psw| yng| dgy| qcr| dkx| oqa| vla| hxt| lsi| drq| gdm| ala| vpp| vuv| yka| yhk| pvq| htv| unl| rft| ihk| dtb| zae| ljd| jet| agn| sgg| lqy| ppz| xnq| rus| yjk| iqk| vto|