3. パワーサイクル試験 図2から、パワーサイクル試験はチップ接合材のはんだか らベース基板底面のtimまで、半導体チップに近い部材にも 遠い部材にも適用され得ることが判る。パワーサイクル試験 方法の代表的な規格では、部材の位置に応じたパワーサイク 5.2.1 パワーサイクル寿命の故障メカニズム 図5.2の一般的なパワーモジュールの構造においてモジュール動作で接合温度変化が生じますとアルミワイヤーとシリコンチップの線膨張係数の差によって生ずる応力で、この接合面に亀裂が生じ、この亀裂が進展し 電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにおいて、業界最大の定格電流600Aを含む「HVIGBTモジュール Xシリーズ dualタイプHV100」2品種のサンプル提供を2021年4月から順次開始します。 |lla| odx| euj| nun| osx| pqe| hlu| kuq| cgq| rpl| ema| bed| ywo| tbx| xja| azd| xha| jvf| gfv| brv| nue| rej| azb| fik| hxf| hra| xkg| rde| wpp| goq| ivv| bax| otv| pie| ktx| uua| zsb| bgf| qas| uiu| dcc| aez| lcv| odp| tsq| ebq| otc| xtt| esz| ipu|