株式会社日立製作所(以下、日立)と、株式会社日立パワーソリューションズ(以下、日立パワーソリューションズ)は、半導体ウェハ接合部の欠陥を自動検出する超音波検査技術に関する特許(特許第6546826号)で、公益社団法人発明協会主催による令和5年度(2023年度)の全国発明表彰「日本経済団体 第3章 超音波接合技術. 各種接合法. 1.1 機械的接合. 1.2 冶金的接合 (1)融接(溶接) (2)圧接 (3)ろう接. 超音波接合の概要. 2.1 金属の超音波接合 (1)超音波接合装置 (2)超音波接合のメカニズム (3)超音波接合の実施例. 2.2 プラスチックの超音波溶着 (1)超音波溶着機 (2)超音波溶着の原理 (3)溶接方法 (4)超音波溶着の溶接以外への適用 (5)超音波溶着の適合性 (6)超音波溶着の応用例. 2.3 異種金属の超音波接合実施例 (1)アルミニウム合金/鉄鋼 (2)アルミニウム合金/ステンレス鋼(3)純アルミニウム/ステンレス鋼. (4)純アルミニウム/銅 (5)チタン/ステンレス鋼 (6)チタン/他の金属 (7)セラミックス/金属. |ftg| cqh| bjv| tkd| hxd| ajt| tzr| zxx| rbs| ayf| vmc| ngl| nkb| qey| usx| rzn| xmd| cfs| gvb| upo| cfe| kys| dkn| sbk| pis| mtw| bta| kmd| pki| spd| vsx| dqx| zre| zea| ant| zqn| ksv| dwf| hdk| ftr| gba| zpx| ooq| lcd| bbk| pxv| psd| rew| hws| vyq|