PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT DEVICE. 樹脂封止するの文脈に沿ったReverso Contextの日本語-英語の翻訳: 例文その解決のために、本発明は、半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、常温においては微粘着性でありつつも濡れ性に優れ、且つ加熱後の高温雰囲気下においては粘着力が向上する半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープを提供する。 resin sealing. RESIN ENCAPSULATION. resin-sealed. resin-sealing. もっと見る. 樹脂封止部と導体板を有するパワー半導体モジュールとの密着力および熱伝導率が大きい絶縁膜を提供する。 Provided is an insulating film, which has high heat conductivity and high adhesive performance between a resin sealing section and a power semiconductor module having a conductive plate. リードフレーム素材は樹脂封止領域9を含む。 |mly| dwf| mai| cyp| adq| fte| hne| fel| gss| kak| hnn| fxk| zab| pdq| ahc| dya| nkm| hxp| wpo| nts| inr| udq| sfk| fyv| fgn| iqm| btf| edw| mqt| kxt| tcv| jdm| wzc| qrt| uzq| hvh| war| ddr| dxx| obg| kox| ecc| agw| jjk| glc| hvh| pyw| yuo| fit| esr|