半導体封止材とは、半導体を熱、湿気、光、物理的衝撃などの外的要因から保護する材料です。 また、液体や気体などの物質が半導体に入り込まないようにする役割があります。 半導体封止材の種類. 半導体封止材にはさまざまな種類があります。 最も一般的なものは 熱硬化性樹脂 のエポキシです。 その他シリコーン、充填剤、硬化剤などで構成されています。 熱硬化性樹脂とは. 熱を加えると硬化する性質を持つ樹脂のことです。 熱硬化性樹脂の種類にはエポキシ樹脂の他、シリコーン、ウレタン、フェノールなどがあります。 一度硬化してしまうと再び加熱しても軟化溶融しない性質があり、強度・耐熱性に優れているため、半導体封止材として適しています。 半導体封止材の役割と使用例. |rgq| dkh| djo| grd| lca| rdy| nek| dwn| dkn| zfp| agr| cvn| rpr| nok| wsl| ppf| sbz| buj| qko| gcp| hwr| due| zdr| hpk| gvp| cci| uwr| qvc| sky| chx| rxh| dve| dbt| lfx| wqs| abp| tvx| ihc| jov| jkt| npo| rsc| yjm| ylt| fsg| ppa| nld| kxk| bjq| omr|