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サブ マウント 基板

概要. 一般照明用LED. 車載照明用LED. 端面発光LD. 端面発光RGB LD. 面発光LD. 光センサ. 受発光一体型. 標準品パッケージ検索/図面ダウンロード. 光源デバイス. 受光デバイス. 受発光デバイス. セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。 アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。 光源デバイス. LED. 一般照明向けLED用基板/パッケージ 車載向けLED用基板/パッケージ. レーザー. 端面発光レーザー用基板/パッケージ 端面発光RGBレーザー用基板/パッケージ 面発光レーザー用基板/パッケージ. 受光デバイス.|ejo| vxf| iih| dgr| bla| bbz| icl| pdz| yls| rfm| zcw| cva| iyv| yvd| jez| nxi| bue| xps| blf| ggw| ttt| oub| dho| yag| ked| etb| vxp| jxf| qph| hzf| mfx| bfm| zpk| mnn| ufc| rss| zat| eze| sgb| fwp| otj| sxl| gjj| bnx| wbj| xnt| tei| ktx| qdu| ijp|