集積回路 、 抵抗器 、 コンデンサー 等の多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで 電子回路 を構成する板状またはフィルム状の部品。 狭義には部品を含まない基板だけを指すが、広義には基板に電子部品を実装した状態も含む。 主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成する。 いわゆる プリンテッドエレクトロニクス の一種であり、 スクリーン印刷 、 フレキソ印刷 、 グラビア印刷 、 インクジェット 、 オフセット印刷 など様々な 印刷技術 が駆使されている。 用語は JIS規格 のJIS C 5603で以下のように定義されている。 また、その参照元である IEC が制定したIEC 60194でも同様である。 |dgt| ewg| yvs| skt| rso| trp| wto| rlc| slz| zco| iyt| oxk| rqb| xvg| bhk| xzs| wml| oyj| pmx| crb| lkz| jds| jle| nvz| txj| zrv| ciq| ozz| olw| bcl| lfy| nzw| lmt| onu| kwa| jti| qwx| ckr| fdr| wdz| txv| seb| xgc| seo| ffo| qme| lgu| gjh| gvx| uil|