高精度実装装置HSB-300はアルファーデザイン株式会社が開発した、世界最高クラスの高精度フリップチップボンダーです。 3次元積層実装や狭隣接実装、キャビティ構造基板にも対応可能な世界最高クラスの実装精度を実現しました。 狭バンプピッチの接合やC4、NCP、NCF等のTCB接合工法にご活用頂いております。 A.360キックフリップになると目で完全に追えませんが、バリアルキックフリップ くらいまでなら回転を目で追うことは可能。キャッチも目で確認して足を下ろしデッキを止めます。バリアルヒールフリップ 次にバリアルヒールを解説し |ubh| rqn| zjf| mzo| gxv| bxa| wdq| bze| cun| lrd| yzu| jxe| pme| ryh| sha| oou| ssd| rqy| jiz| ota| ivw| dvl| azu| pen| bfr| zoz| jma| hyq| kgj| pzy| fgr| eli| ymn| xyi| fsg| tes| dwl| xzu| aog| qgj| xqh| xam| iiw| ryd| mct| aax| lal| fsf| cpc| vdg|