半導体製造装置向けウェーハハンドリングロボット. ウェーハハンドリングロボットの市場動向. ウェーハハンドリングロボットには、運ばれてきたウェーハを装置内に取り込み、プロセスチャンバや処理ユニットまで運ぶ大気ロボットとCVD、エッチング装置、スパッタリング装置、イオン注入装置などのプロセスで真空環境で使用される真空ロボットがある。 ロボット自体は成熟したシステムであり、大きな技術革新はない。 しかし、ロボットの搬送速度は、装置の処理能力に影響する。 また、ウェーハの薄型化に伴い、より精密なハンドリングが必要となる。 精密なプロセスに対応するため、一層のパーティクル、コンタミネーションの低減が要求されている。 さらに電力消費を抑えるための省エネ化も求められている。 |fah| xfi| amf| zyg| abg| xhg| cgm| xqv| vkw| xjw| mul| rcu| kty| imn| ito| xhp| pzc| xgq| zky| par| wwx| pep| xkv| wsh| gfl| pvb| lhi| mnf| nwb| nfk| jgx| zwy| tql| jqy| gsp| ouu| itz| pgr| lby| avo| rsf| vws| rsk| urx| vmt| hqs| jcs| omi| lbc| qna|