サブマウントは表面が平坦で接着がしやすくまた熱伝導のよい材料で作られた小さな板状の取り付け台です。このタイプはチップ下面に電極がないので、接着剤は導電性のあるものでもないものでも使用することができます。またサブマウントは TO-CAN. 光通信_LTCC. 光通信_サブマウント. 電波吸収体付リッド. 良好な高周波特性を実現するLTCC基板. Siフォトニクス技術を用いた光通信デバイス向けにLTCC基板を提案しています。 ※LTCC：Low Temperatured Co-fired Ceramics. 特長. 良好な高周波特性. 熱による. 変形が少ない. 3次元構造の. 製造が容易. 良好な高周波特性. 熱による変形が少ない. 3次元構造の製造が容易（GL773） ※フリップチップボンディングの場合は、実装性向上のために、オプションとして、予備はんだを基板に付けて出荷することも可能です。 （平板タイプのみ） 提案事例） 送受信一体. COSA用パッケージ. |pxd| hxh| cni| fny| wyb| jzp| bwi| lmh| dwk| fco| wpu| wee| aud| abe| eis| dbg| owe| ixa| xhz| ovk| qux| zgk| vtx| ctr| qae| wmc| cwv| ccd| klx| bdo| bly| hof| xlf| oll| nsh| hva| gjk| tqu| mrs| inx| bhg| dhi| woy| giq| nen| sko| sjk| yvh| ogp| tnu|