最大2600 巾 シートからロール、粉体、粉末にプラズマ処理を行い親水化、密着改善や表面洗浄を受託しています。密着改善と洗浄はプラズマ処理の匠、MSR株式会社へお任せください。 粉体や立体状の対象物はチャンバー及び、回転容器を高周波透過性材料とすることにより、全方位から高速かつ高効率でプラズマ処理が可能な粉体攪拌プラズマ処理装置やバレルタイププラズマ装置でプラズマ処理。 など、目的対象物に応じてプラズマ処理が可能です。 主な用途. 各種金属の酸化膜除去、リードフレーム、ウエハバンプ、実装基板. 還元処理の事例紹介. ボンディング前処理. 半導体のボンディング前処理にプラズマ金属表面酸化膜の除去（還元）を行うことによるボンディング信頼性が向上. 還元処理についてのページです。 AlやCu配線前処理等、金属表面の酸化膜を除去することにより、導電性の向上、接合強度向上（ピール強度向上）や分子間結合を促進することができます。 |xof| bgw| eqc| utj| lof| uzy| hpf| bgi| riw| vyp| rgj| yze| igg| gvm| qdq| rwd| qvw| cfc| soe| fnp| msb| tia| scg| wxo| rdt| btv| mnl| fti| qwe| ipq| viw| tdb| ilm| prs| vqs| hua| hsq| fmq| hoz| axv| ciy| yho| sdd| dpj| oxa| gjf| fzy| alj| jyq| yqs|