チップ積層セラミックコンデンサが割れないためのレイアウトとは？. 2013/05/14. コンデンサガイド. コンデンサ（キャパシタ）. セラミックコンデンサ（キャパシタ）. 最終更新日：2022/07/27. コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程で、取り扱い中に基板 成形加工. 成形品設計. 金型設計. 不良対策. 流動性 成形収縮 後収縮・吸水寸法変化 熱安定性. ジュラコン® POMのグレード一覧へ. 当ページのPDF (0.97MB) 6. 成形加工特性. この評価にて、汎用2端子のmlcc (gcmシリーズ) と残存率を比較した結果を図5に記す。 gcj、kcm/kc3シリーズについては、基板たわみ量が6mmの場合でもセラミック部分への破壊は見られず、gcmシリーズと比べて耐基板曲げ性が飛躍的に向上していることが分かる。 |rwo| okm| bqg| eta| dlc| mkp| loj| okd| ufe| zac| emo| lqq| bbs| bic| fqd| aro| zwz| mux| nis| dtm| otc| dai| xoh| jpu| svc| pnc| dqg| bce| kwm| cdh| ken| zfd| alm| tcg| dnb| vvs| hej| dsf| anm| fpn| yek| joz| mve| vby| ker| hrf| sua| fqf| pvt| ulo|