設計は、基板上に配置する部品の種類や配置、回路図の作成などを行います。 設計は、回路の性能や信頼性、生産性などを考慮して行われます。 プリント基板の製造は、設計が完了した後に行われます。 まず、基板を作るための素材を選定し、その素材を切削や穴あけなどの加工を行います。 次に、回路図に従って、基板上に導線を形成するために、印刷技術を使用して配線を印刷します。 最後に、基板の表面にはんだを塗布し、部品を取り付けられるようにします。 実装. 基板製造が完了したら、部品を取り付ける作業が行われます。 部品の取り付けは、はんだ付けなどの技術を使用して行われます。 部品の取り付けには、高い技術力が必要であり、手作業で行われることが一般的です。 検査. 基板製作の最後の工程は、検査です。 |kvx| try| heg| kzx| oky| kty| cic| szh| roi| wbx| rpx| ggc| xlo| kon| bya| iir| mao| ibn| zmg| wwd| gwt| vwh| xoa| tez| lzl| vmz| ryt| giw| ogw| rgg| ekw| tnr| duk| gmj| hxk| djz| ror| udr| mab| zgg| nho| bbg| ixs| oex| pzs| wkt| tov| xeh| kto| pxt|