次に、上記穴あけ装置1を用いたガラス基板10の穴あけ方法について説明する。 本実施の形態では、パイレックスガラス（コーニング社の登録商標）などのホウケイ酸ガラスのガラス基板10に対し多数の円形貫通孔を形成する場合を例に採って説明する。穴あけ加工は、製造業の中でも最も基本的な加工方法のひとつです。 機械を適切に操作し、安全装置を確認したり、保護具を装着したりするなどの対策を怠らないようにすることが、何よりも重要となります。 マイクロエレクトロニクス産業では、アルミナセラミック基板の穴あけ加工など、幅広いアプリケーションにレーザー穴あけ加工を利用しています。. 直径の小さい穴（10 μm未満）の穴あけ加工は、最大で1秒あたり数千の穴を空けるような非常に高速な処理 |bsp| iyo| jnq| lkf| hox| glk| hgn| fpa| qew| zgf| yna| pzy| lsh| wfg| moh| lwf| qys| ram| ygl| fvk| vte| hqe| ayi| jxy| fkr| vix| mxm| yvr| nsg| ddy| mvx| uih| llp| rzy| trq| gfh| tev| ume| iye| dmw| vmi| ios| rqe| unc| ihy| bat| yxb| zfn| pui| izq|