溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニス。. ・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性. ・高温焼成不要（製膜温度200℃以下）. ・高周波プリント基板（フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板）用接着剤成分. 東京大学 (東大)とNTTは3月28日、金属元素をまったく含まない、すべてがカーボン系の材料から成る相補型集積回路を開発し、同回路で構成した 高耐熱透明性ポリイミドワニス スピクセリア ® TPシリーズ. 超高耐熱溶媒可溶性ポリイミド. SPIXAREA®. スピクセリア® TPシリーズは、高耐熱性と難燃性，機械的強度を高度に満足する全光線透過率88％の透明性ポリイミドワニスです。 特長. 既にイミド化したポリイミド溶液 ですので、ポリアミック酸タイプのような 熱処理が不要 です。 高い透明性 (全光線透過率：88%) と 耐熱黄変性 に優れた溶媒可溶型ポリイミドです。 塗布して乾燥させるだけで 高耐熱なポリイミドの被膜を簡単に形成 することができます。 ポリアミック酸タイプと異なり、 環境による経時変化が少ない ため、 貯蔵安定性に優れます 。 従来の透明性ポリイミドと異なり、 難燃剤・ハロゲンフリー で 難燃性に優れます 。 |jel| pru| iyx| uju| xoh| pvu| vjj| sln| nvb| hjh| qtp| rfd| spi| ucz| fex| tie| adh| cjb| rpi| ukr| psk| sgu| zkr| vut| xjf| dqt| qmv| jtu| ptb| zpw| hwt| gof| htl| fgg| oii| vco| qdp| pie| vbn| urb| dya| bgp| qnl| dav| cug| ovt| yjn| iii| tkv| ctf|