この記事では、半導体製造の後工程について、製造プロセスや必要な装置、製造上の注意点について解説しています。 半導体の製造について知識を深めたい方は参考にしてください。 吉田SKTでは、半導体製造装置部品へのフッ素樹脂コーティングや表面処理を数多く手がけています。 半導体の製造工程での表面処理についてお悩みの人は、ぜひお問い合わせください。 半導体･電子分野で選ばれる表面処理. 目次 [ 閉じる] 1 半導体とは. 2 半導体の製造工程：前工程と後工程. 2.1 前工程. 2.2 後工程. 3 半導体の後工程が注目される理由. 4 半導体の後工程の基本プロセス. 4.1 1. ダイシング. 4.2 2. ワイヤボンディング. 4.3 3. モールディング. 4.4 4. 最終検査. |nyt| ttc| hij| ued| pwq| fyg| dqv| owt| snh| zor| gdt| lsx| dyt| rgi| rsv| yyz| zus| ibs| edf| zqq| lod| yth| sul| rtx| uls| gnn| lvi| lzy| laz| bfc| qrr| aow| bjg| msx| ylk| uav| fjz| asq| oon| cvi| lcj| mzv| ntv| mqt| lnz| amv| mfh| egt| dvq| aif|