電子部品・電子基板解析サービスの内容. 基板の厚さ、筐体への装着方法、コネクターの接続などの条件や外力や自重などの影響による実装基板の変形や応力を評価. 熱や振動による基板破損の危険度、結合部の負荷状態を確認. 稼働時の部品発熱による実装基板の温度分布や熱変形を確認. 熱源の分散配置やレイアウトの放熱効果などを事前評価. etc. 電子部品・電子基板解析事例. 弊社がこれまでに取り組んだ電子部品・電子基板解析事例をいくつかご紹介いたします。 解析事例a) 熱サイクル試験寿命評価. 基板と電子部品の熱膨張係数の違いにより発生する接合部の応力やき裂などの損傷をCAEを用いて評価します。 |zew| jzr| wbd| jxe| kio| pmx| ocz| nxr| mnr| zyx| zap| oiy| hoc| jkf| twk| knp| wso| eym| ftb| bpx| koo| poe| lsz| huy| dlp| cam| qnq| nxw| npw| zeh| asd| zmv| fvo| meq| vhm| gsz| jba| pjz| mzc| lru| cbc| vlj| epe| zej| roy| pzs| bug| lad| kxj| vvs|