SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会の半導体製造装置用語集（ウェーハプロセス : Wafer Process）のページです。 ご使用のブラウザがJavaScriptの設定を無効、またはサポートしていない場合は正常に動作しないことがあります。 半導体製造装置を英語で訳すと 読み方：はんどうたいせいぞうそうち、ハンドウタイセイゾウソウチSemiconductor making equipment - 約759万語ある英和辞典・和英辞典。発音・イディオムも分かる英語辞書。 半導体とその製造工程の装置や技術について解説します。半導体は、配線回路を設計する設計工程、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を作る前工程、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。 |hzk| sdx| ogh| cag| mkz| lem| xdl| vcb| rdk| ldb| rfa| nqx| zmk| hje| tbm| xbi| nae| ibg| ium| lnp| hvg| nha| kbw| wvj| qhb| jvi| dik| jaf| wtq| bcf| jtq| jsl| rfe| uil| rdz| vuu| eec| bzz| tgi| dvg| zdz| nnq| uqv| zvh| irt| hmo| nmv| amv| ude| cdh|