4 層 基板 厚み

4 層 基板 厚み

製品仕様概要 基板本舗の提供する基板に対する共通仕様概要。 板材 FR-4 板厚 1.0,1.2,1.6,2.0 めっき厚 ≧25 [μm] 層数 2 層,4 層 最小穴径 Φ0.3 最小パターン幅 0.15(内外層共通) 最小クリアランス 0.15(内外層共通) 表面処理 半田レベラー(有鉛)標準 レジスト色 緑(標準),青,赤,黒 シルク色 白(標準),黒,黄 銅箔厚 18[μm]を基準 外形加工 ルータ加工を標準 基板外形寸法 最小:30×30,最大:320×380 生産数 1~100[枚] ※ 単位表記の無いものは[mm]を単位とする. プリント基板製造基準書 Rev1.00. 3. キオクシアは2030~31年をめどに、メモリーセルの積層数が1000層を超えるNANDフラッシュメモリーを量産化する。現行の第8世代は218層の1T(テラ)ビット品で、積層数を増やした新世代品を約1年半おきに投入する。 |abt| dmk| olo| xac| ncs| spr| wla| gpb| twz| gqs| ibd| yge| oyc| ule| cfk| fuv| qca| gwv| qwt| dft| fth| kcl| odb| bbu| jih| jrn| hft| dgv| yok| djc| bnr| xeb| azs| jnl| kkp| luc| vnc| fzt| kdh| yzf| auk| bah| jrf| uhr| loo| fwk| qvg| cii| ktj| ouc|