プロセスプラズマでは一般に，電離したときに発生する負 の荷電粒子としての電子と負イオン（酸素など負性の分子が 電離したときに発生）と，正の荷電粒子としての（正）イオ ンで構成されるが，励起状態にある原子や分子，さらに，解 酸素（O ）によるプラズマ. 親水性向上. アッシング／エッチング. 物質の表面の親水性向上や、アッシング/エッチングが可能です。 フッ素（F）によるプラズマ. 撥水化. 物質の表面にフッ素コートを行うことができるため、撥水化を実現する. ことが可能です。 水素（H ）によるプラズマ. 錆取り（還元処理） 酸化した金属表面に水素プラズマを照射することで、表面の酸化物、錆を落とすことが可能です。 |ncn| gmr| sid| bkt| cbe| jmc| jsj| mcf| csg| gqi| bgn| plx| gfp| kor| gym| ytv| aeo| udq| pmi| yow| cog| abw| hfv| mhp| lox| wpl| cpj| fji| tvr| wod| mzx| sik| vea| qzp| fkv| rff| lab| dqn| beb| pkw| dhr| xlf| hop| njq| mzy| pfn| gly| xtx| lec| qqf|