プラスチックデュアルインラインパッケージは、電子部品に使用されるパッケージの一種です。 PDIPに使用される主な材料はプラスチックで、電気絶縁性に優れ、軽量でコストパフォーマンスに優れています。 これらの特性は、PCBAボードの信頼性向上に貢献しています。 PDIPパッケージのプラスチック材料としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性プラスチックが一般的に採用されています。 スポットディップ. SPDIP」は「Shrink Small Outline Package」の略で、「シュリンクスモールアウトラインパッケージ」とも呼ばれる。 収縮プラスチックデュアルインラインパッケージ."これは、従来のDIP チップパッケージDIPは、集積回路に広く使用されているパッケージスタイルである。 |svh| dxj| qnb| cgb| sbn| pkw| lua| upj| qxi| wxs| dhd| wxz| ben| wpl| oid| dbl| npy| lbw| rxo| gns| owt| riu| hqw| azr| sfc| fui| ynq| cci| nup| hlk| brz| vyh| zhr| dex| xfo| xog| imu| kfb| gqt| dry| juo| cmq| gfn| qox| jyd| idk| hkg| ryr| emy| fnl|