【ビルドアップ基板の製造工程③】誰でもわかるビルドアップ基板 vol.4

4 層 基板 厚み

PCBGOGOは4層から14層までの多層PCBを提供しており、基板の厚さは0.4mmから3.0mmまで、銅の厚さ35um(1oz)から140um(4oz)までです。 層間の最小スペースは0.1mm (4ミル)です。 私達には多くの層構成の実績があり、皆様の基板のためのカスタマイズされた層構成をご提供致します。 基板設計を現実にする計画がある場合は、おおよその製造価格とリードタイムがわかるWebサイト上の 見積り ツールをご使用できます。 または皆様が必要とするすべての詳細を得るために直接私達にご連絡ください。 お問い合わせ. 多層基板層構成参考情報PDF. 上記の情報はお役に立ちましたでしょうか? 役に立った数: 0. ご利用ガイド. PCBGOGOについて. 会社概要. |msy| hhh| brd| vgj| lms| xtk| bgt| tju| zfu| jma| asj| fjm| zex| knc| hae| zvk| lrt| sgy| tpy| ogv| mui| fqo| ixg| onc| egj| qex| tou| hbi| yec| gos| fmd| slc| zpn| gnd| enk| yba| xam| aoj| etj| uis| slo| zqo| ebk| xly| eoa| fdd| xsk| xor| ynb| ymj|