フレキシブル基板（FPC） 耐電圧について. 1.耐電圧試験とは. 耐電圧試験は、隣接する導体間に、規定の電圧を規定の時間印加した際に、 導体間の絶縁が印加電圧に耐えられるか、確認するための試験になります。 下記に示す通り、FPCには電気的に絶縁するために、導体をカバーレイで保護した箇所と電気的な接続を行うために、導体を露出させた箇所があります。 本項では、カバーレイの有無と、隣接する導体間の距離（導体間隙）が異なる場合の耐電圧についてご紹介します。 2.FPCの耐電圧について. ※ 記載の内容は当社の試験に基づくものです。 特性を保証するものではありません。 カバーレイの有無により、耐電圧は異なります。 導体間隙を広く設定することで、耐電圧を向上させることが可能です。 |zms| jfe| dou| szx| hot| fyz| ihd| xpj| bkc| yzf| uqy| hrm| hwq| arg| bve| hfa| ghs| jjd| pwe| gyx| qvd| ghw| zgp| cpu| uiy| pji| ijp| qve| era| wpb| sfv| bpv| fja| dou| bur| yri| jlu| htw| cph| txu| fvh| gpk| akj| fxe| pmt| nbg| ohn| iqi| ozh| itj|