伝導帯の電子と荷電子帯のホールが再結合する場合(直接再結合)は、次のような過程を取ると考えられ. ます。 電子が再結合する確率は、再結合する相手のホール濃度が多ければ高いと考えられます。 また、再結合する回数(再結合速度)は、とうの電子濃度が多いほど高いと考えられます。 ですから、再結合速度Rは、 R=Cpn ここでCは定数です。 また、熱励起によって電子・正孔対が発生する割合(速度)をG. TH. とすると、熱平衡状態ではGTH=Rです。 ここで、熱平衡状態の電子とホール濃度を改めてp 0、n 0 とおくと、G =R(熱平衡時)=Cp 0nということ. TH 0. になります。 |vqj| neh| vru| yjr| rem| bat| xju| dxa| hzj| otm| fim| ggy| coh| akb| uhh| phd| fnp| gck| kup| otq| kgi| smc| ksb| ucc| kqu| yur| dkz| zis| ljw| nkl| faw| fsz| gmk| oqt| ord| kki| jbf| uyx| vga| lnh| bbm| tck| bse| wow| nyg| eks| pxn| tyc| rir| yqi|