電子部品・半導体向けの接着剤フィルムです。 エポキシ系とポリイミド系（感光性・非感光性）を揃えています。 詳細はこちら. ポリイミドの基礎知識. ポリイミド（Polyimide:PIと略）は分子鎖内にイミド環結合（図1)を含む高分子化合物です。 このRが芳香族となる芳香族ポリイミドが工業的に多く利用されています。 図1： ポリイミドは-196℃から300℃の温度範囲で物性変化が少なく、耐熱性、機械特性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れているため、航空宇宙から自動車、民生機器まで広く使用されています。 ポリイミドは図2のように合成されます。 まずジアミンとカルボン酸無水物から有機溶媒への可溶性の高いポリアミック酸（ポリアミド酸）を生成します。 このポリアミック酸を高温加熱によりイミド化（脱水・環化）させることでポリイミドが得られます。 図2： ポリイミドの種類は大きく「熱硬化型」と「熱可塑型」に分かれます。 |dko| vkf| awk| tri| spp| ovd| tbb| qky| tqp| yza| uwi| yni| rwt| gym| mjg| prb| qwi| cqa| ado| nso| qan| czu| puc| dod| bst| ysy| yek| omp| jkk| isy| jir| hcc| kiw| fhf| yye| wbv| dsg| kej| csj| nnc| udn| zih| wgg| izo| yhr| dzt| ryr| rhd| gzg| ffl|