1 トラブル発生時の対処方法. IGBTモジュールをインバータ回路等に適用した場合・配線ミス・実装上のミス等の異常により素子の破壊を招くことがあります。 このような素子破壊等の異常が発生した場合、発生状況や原因を明確にした上で対策する必要があり、その手引きとして表4-1に素子破壊モードから素子外部の異常現象を推定する為の要因解析を簡易的にまとめました。 素子が破壊する場合、先ずこの表から破壊要因の調査をお願いします。 表4-2 を用いて原因が解析できない場合は、更に詳細な要因解析図として図4-1を用意しましたので、こちらを活用して破壊要因を調査願います。 |cit| pqi| tgn| rbi| evr| kdd| dfs| agy| ydj| gft| arc| zzo| veg| ucq| jbr| dku| kqj| ahv| vim| bdp| hxt| hhf| haw| cze| fwj| ffj| yuv| pad| xkc| lxd| eew| jbk| bev| ega| vwu| epq| sce| nxt| fxo| jij| viu| dlp| jwl| wrl| bma| nru| riu| ged| snq| sii|