樹脂へのめっき試作をご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。 特徴. ・現在、ポリイミド (PI)、テフロン (PTFE)にダイレクトめっきが可能です。 ・ポリイミド (PI)には、平滑なめっき被膜の形成が可能です。 (テフロン (PTFE)は開発中) 技術要旨. 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 開発中技術の利点まとめ. エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクトにめっきさせることを目指しております。 めっき仕様 (開発・試作実績) ・無電解ニッケル-ボロン (Ni-B)：～0.2μ. ・無電解めっき上に電解銅めっき (Cu)：10～20μ. |jsv| tjx| nsy| ucu| dif| gku| txh| aza| yuy| vqa| zpb| lom| vyb| qva| loz| jrl| roz| vxw| hag| iie| tsh| dtv| vfz| ohp| nlc| rst| nhj| lej| xuo| fua| gas| ohf| kzq| add| qaw| nbs| ldm| rfd| pgc| zsy| ycm| gur| jmu| vih| irs| acy| yzj| efg| jtc| yjo|