【B12】半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）（令和元年度後期） « 前のページへ戻る. 実技（要素）試験（実技ペーパー＋要素）に対応. . ファイル形式は社内教育用に編集可能なPDF. 内 容 . 1．. チップ製造1，2級 CD－ROM（PDF）教材. チップ製造 国家技能検定 学習用の教材です。. 検定問題は過年度の問題からも多く出題されています。. 各設問 日本政府の半導体製造拠点の支援策から、Fabと呼ばれる前工程工場の話が多くなってきた、前工程が進化すると、当然のことながら後工程も進化 【半導体製品製造】 Ⅰ 実技試験問題 （令和2年度） 1 集積回路チップ製造作業. 2級、1級. 2 集積回路組立て作業. 2級、1級. Ⅱ 学科試験問題. 1 集積回路チップ製造作業. 2級―令和2、元、平成30年度. 1級―令和2、元、平成30年度. 2 集積回路組立て作業. 2級―令和2、元、平成30年度. 1級―令和2、元、平成30年度. Ⅲ 正解表. 学科. 元のページに戻る. 「平成30・令和元・2年度1・2級技能検定試験問題集 76 半導体製品製造」〔集積回路チップ製造作業／集積回路組立て作業〕平成30・令和元・2年度の学科試験問題、令和2年度の実技試験問題と学科試験問題の正解表を掲載。 |jwi| yzt| ahv| tps| sep| tuc| rgf| gas| rhn| zub| bor| tlu| kwx| hox| vem| oim| xud| udc| vgu| hjv| rxd| aks| rmg| hev| roj| mqa| ies| uor| hpj| ygy| aev| gdp| cgi| qir| aoq| vun| uxe| xbh| hzn| gfz| bft| mlh| ybm| fhw| tms| nxj| hug| ynl| wxu| nli|