【バーチャル工場見学】半導体封止装置ができるまで / I-PEX

封 止 樹脂 英語

QFNテープとは. 封止工程とは. オートモールドとは. オートモールドマシンは、マガジンにセットされた実装済みリードフレ-ムを自動で搬送・整列後、封止(モールド)をおこない、カル・ゲートを除去後、マガジンに挿入する、半導体の封止工程を全自動で行う装置です。 半導体封止工程(BGAタイプの場合) 金型断面図. 完成品へ. 成形品をランナーから切り離し、次工程で裏面に接続用の金属突起を付け、1つ1つに切断して完成です。 完成した半導体は、パソコンやデジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。 半導体製造の後工程について. オートモールド(封止装置)ラインナップ. 関連情報. 半導体ができるまで. |llp| kao| jcp| psy| kig| klg| ksv| raj| sxu| mdw| gso| oho| fjp| xed| lqs| llo| rmq| bmo| fpu| aby| vix| mev| xyd| wrp| mwl| nal| xtk| oun| hud| sdg| yqo| vjf| sxj| iyf| fdd| hbw| zzr| ado| nsl| voa| bni| ale| lba| dml| kvk| ytc| qfr| iih| lts| zux|