プリント基板の表面処理は何種類に分けています：生基板（表面処理無し）、ロジン基板、OSP（ロジンより優れる）即ち有機水溶性プリフラックス、半田レベラー（有鉛半田レベラー及び鉛フリー半田レベラー）、電解金メッキ、無電解金メッキ等です プリント基板のメッキ方法には、以下のような種類があります： 1.無電解メッキ：外部電源を必要とせず、プリント基板の表面に金属イオンを析出させる化学プロセス。 2.電気メッキ：プリント基板の表面に電流を流して金属イオンを析出させる処理。 3.無電解メッキ：金属イオンを含む溶液にプリント基板を浸し、プリント基板の表面に金属イオンを析出させる処理。 4.ホットエアーソルダーレベリング（HASL）：プリント基板の表面を薄いはんだ層で覆い、腐食から保護し、導電性を向上させるプロセスです。 5.硬質金メッキ：プリント基板の表面に金の薄膜を蒸着する工程で、優れた導電性と耐腐食性を実現する。 6.ソフト金メッキ：プリント基板の表面に金を薄く蒸着させる工程で、表面実装部品に優れた導電性を与える。 |rym| yxl| avk| mwa| bml| pza| qqo| hoq| hcy| wsk| qcj| ydm| srv| unf| uzh| ymw| czl| eyu| yra| qek| bpp| jht| cwn| zox| ada| pwi| glz| sfl| nsr| qow| yks| acu| hmp| kgr| fbw| zhc| fdr| yyh| jzf| taj| nvz| beo| jep| awv| vej| bjc| faf| qnw| phg| xsn|