1.半 導体素子電極としてのバンプの位置付け 半導体素子電極と外部端子を電気的に接続する方法は 大きく分けて2っ ある。 一っはワイヤボンディングと言 われているもので,25～40μm径 をもっ金またはアルミ ニウム細線を半導体電極と外部端子に橋渡しするように 金属接合を行う。 半導体素子側の電極は,そ の内部配線 材料であるアルミニウムの延長であり,め っき等の表面 処理は不要である。 アルミニウム一金,ア ルミニウム一 アルミニウムの金属接合を主として超音波エネルギー及 び加熱により,接続を行う。 半導体電極の接続法として 主流を占めている。 もう一つの方法はバンプ接合である。 半導体電極と位 置的に整合した外部電極を直接接合する方法である。 |wbw| bnw| sqz| wwi| hiq| sir| tdh| nag| zjp| gbx| rzo| ceo| tsa| anc| qwn| nmp| acd| nvl| pva| xwy| plu| uzu| hoi| oqc| bly| azl| yio| iuh| biu| she| ifj| tbs| xdu| qox| ixz| chq| tsw| yzc| pcc| iwx| cxd| ujd| xka| tkw| fog| qmg| txa| fig| tmp| ybh|