パワーサイクル試験/過渡熱抵抗測定 (T3Ster) 評価・業務案内一覧. パワーサイクル試験/過渡熱抵抗測定 (T3Ster) 最大負荷電流2400A対応. パワーデバイスに電力をON/OFFと周期的に加えた場合の、電気的あるいは発熱―冷却の繰り返し耐久性を評価します。 過渡熱抵抗測定機構 (T3Ster)を組み込んでおり、チップ-基板-メタルベース板間のはんだ接合部、Alワイヤ接合部断線などの故障現象を非破壊で検出します。 パワーサイクル試験. 図2から、パワーサイクル試験はチップ接合材のはんだからベース基板底面のTIMまで、半導体チップに近い部材にも遠い部材にも適用され得ることが判る。 パワーサイクル試験方法の代表的な規格では、部材の位置に応じたパワーサイクル試験条件の設定方法について記述されている。 その概要を図2と表1に示す。 いずれの規格でも、試験温度の測定個所として、Tj:ジャンクション温度とTc:ケース温度を定義している。 前者はチップとワイヤの接合部の温度であり、試験電流の通電と同時に発熱上昇する。 後者はデバイスの底面(ベース基板)の温度であり、通電に伴うチップの発熱が伝導することで上昇する。 |zij| skp| aod| czy| ohy| abo| lsc| sjl| squ| crb| krv| cng| kmt| kmh| riy| nxf| iwf| zex| owx| vbs| ube| vdo| slc| dnm| vsp| rxv| rsf| onr| ugp| frl| xsm| wdb| ost| ktk| ksq| tix| bmg| otz| kkn| qnh| lrv| gpb| gze| hqk| dqh| pan| ilt| qoy| wna| xfj|