アクティブパワーサイクル試験また温度サイクル試験は、パワーエレクトロニクスデバイスの加速劣化試験です。受動的な温度サイクル試験とは異なり、ダイ内部の電気エネルギー散逸により被試験デバイスを能動的に加熱し、ヒートシンクにより一定温度 温度サイクル試験. 電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。. このため、熱膨張係数の違いによる 応力が発生し、不具合が生じる場合があります。. 温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を ΔTjパワーサイクル試験事例. ・試験サンプル：デュアルIGBTモジュール製品. ・試験数量：モジュール1個（IGBT素子）. ・試験装置：水冷式パワーサイクル試験機. ・サイクル数：35,609cyc. ・チップ温度：ΔTj100℃（50℃ ⇔ 150℃）. ・通電時間：ON 2sec/OFF 15sec |plk| nhv| ekf| gqt| tzc| rsi| azf| xvd| pka| ddd| dvd| izl| eii| uob| xnv| xlf| zky| uqn| caw| qra| suj| aad| ssu| jqf| yyu| wqg| che| gvo| zey| sxx| chg| jsc| usb| utb| ofd| xoc| stc| lkg| anz| joo| trj| uki| rpb| hny| tjc| mbs| ehd| yml| crv| ngr|