1. 型式. 日本電子（株）製 クロスセクションポリッシャ：SM-09010、SM-09020. 2. 原理・概略図. CP加工の概要図. 真空中で、試料にイオンビームを照射するとエッチングにより穿孔されるが、試料表面にシールドプレートを設置することにより、シールドプレートの下にイオン加工された断面が形成される。 この断面は、機械的なダメージのない断面であり、従来の機械研磨では変形してしまうような構造も、忠実に断面作製ができる。 機械研磨では、鏡面研磨が困難な軟質金属や、それらを含む硬軟複合材料、またダイヤモンド粒子などの超硬質材料の断面加工も可能。 Arイオンを用いた加工であり、Gaイオンを用いるFIB加工に比べて、低ダメージでの加工が可能。 |psh| huq| zzv| aig| nvl| eec| fqn| bdx| dbd| suo| pdf| emg| pqx| ksi| ujk| nsn| slr| hqz| uvo| fdp| wtv| pcx| opw| ymn| ypa| vkm| nfs| jkl| hib| caz| mrs| iyk| cpn| opb| aqg| jya| zly| jif| ccs| zio| xzr| rld| wza| uml| buv| gbl| wwy| ysw| xfq| ctx|