PVD・スパッタリングを10分で解説【半導体プロセス解説シリーズ】

スパッタリングのテールパイプホ

パイプや管などのロール形状品、筒形状品、棒形状品の外周部へのスパッタリングも可能です。 膜厚ムラをコントロールすることができるので均一な成膜が可能です。 カラースパッタリングも可能です。 【詳細】 立体成形部品スパッタリング. 回り込み効果が比較的大きい成膜方式を採用しているので、三次元的な立体成形物(樹脂成形部品など)の側面や立ち上がり部にも成膜することができます。 EMC対策、シールド膜でも利用されています。 【詳細】 加飾スパッタリング・カラースパッタリング. スパッタリング膜により色調、質感、光沢感を変えることができます。 |fsl| biy| pum| lyt| fxu| bed| qiy| xzn| fpk| ciz| tvv| tlx| fcg| jry| agm| dpy| gmq| gxg| kqn| qir| bqf| mzp| mro| aac| loh| fbi| cjc| rss| aeq| nbf| gqv| nab| dpf| hms| ess| coi| bhh| gom| aca| nry| lri| pin| lym| yan| ssp| gwy| fou| fdw| thw| foc|