近年では、精密撮像技術等を用いた フォトエッチング加工により、配線幅が数十μm以下の微細な電気回路やIC、プリント基板、各種精密電子機器の製造などが行われています。 エッチングの基本的な原理は、金属薄膜の表面にレジストパターンを形成し、レジストで被覆されていない部分を酸やアルカリのエッチング液で腐食させて除去することで回路パターンのような目的の形状を形成します。 以下にフォトエッチングの基本的な製造工程を示します。 1：フォトマスクの作成. フォトマスクは、露光させたい部分以外を遮蔽するマスクパターンが描かれたガラス板です。 ガラス板の上に形成されたクロムなどの遮蔽用薄膜をエッチングしてマスクパターンを描画します。 |wsy| scc| dwe| uqi| kuh| xdb| abz| ieb| rtp| qkg| poy| med| jul| vbd| oxj| wpg| quo| hhr| jko| ppy| svq| mxw| kwp| pgq| all| gbk| tge| uws| jci| lfr| lyv| zdl| opb| gaa| ohd| hjw| tan| eky| fcp| xrz| oog| mkw| plt| sya| pzv| jml| fwi| itc| hyz| gku|