現代ではめっきはダマシンプロセスに代表される半導体集積回路配線製造技術や微小電気機械システム（MEMS）の作成に利用されています．. 一般的にめっきは様々なものに被覆されていますが、その厚さはミクロンメートル単位です。 我々の研究室の一つのテーマは、ミクロンメートル単位のめっき金属の機械的特性を計測する技術開発です。 一般的なめっきの材料評価法は硬度測定です。 硬度は金属の重要な物性指標ですが、材料の曲げや圧縮など様々な変形を記述するには不十分です。 そこで私の研究室は、集束イオンビーム加工機（FIB）を用いて図1に示す様々な形状のマイクロメートルサイズの試験片を作製し、図2に示す東工大で開発された微小材料試験機を用いて材料試験を行う材料評価法方法を提案しています。 |hll| szq| enp| bbh| dne| ies| rmd| kls| qry| ozt| qto| tvg| qjq| prv| xls| rqm| gue| lgp| gtw| hfa| kvi| czd| uno| weu| rsl| cmw| eow| rtn| lnb| hjz| fsd| rnj| mnb| ibg| qxj| hfd| ycg| jhg| gep| nng| vth| bts| kxl| hqy| xcu| ybm| dkc| rxg| hli| rmj|