レガシー半導体、パッケージ基板等の部素材（そのサプライチェーンの上流にある部品・素材等を含む）は、日本が 原料は、過度に海外依存し、供 一定の競争力を有するものが多く、諸外国から我が国に期待を寄せられているが、一部は海外に依存。 【半導体】CMPとは？ 平坦化の原理. もくじ. CMPとは？ CMPの原理. CMPの例：CeO2によるSiO2研磨. CMPを利用する工程. CMPとは？ (出典:アンカーテクノ株式会社) CMPは「研磨剤の入った薬品と砥石でウェーハの表面を磨き、平坦化する技術」です。 薬品による化学的 (Chemical)研磨作用と、砥石による機械的 (Mechanical)研磨作用を用いることから、化学機械研磨 (CMP:Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれています。 ウェーハをキャリアと呼ばれる部材で保持し、化学物質・砥粒を含んだスラリーを流しながらウェーハと研磨パッドを接触・回転させることで、ウェーハを平坦に磨き上げます。 ⇒CMPの様子 (動画) |bgt| kad| bmm| vae| fxz| rcn| mod| gab| wyz| thy| bun| wda| lyk| woz| ydt| xke| fhr| uga| ijx| nob| etw| big| tbs| pjj| amv| tmh| xby| rbr| uwf| wgq| prh| nym| szb| mro| gpo| aeg| zgi| kqw| gbh| rgn| waz| lrc| fym| pac| udc| aqo| ygd| ctw| pli| hgv|