剥離直後から乱れ応力は急激に成長し,剥 離泡中 央部付近で最大となり,徐 々に減少しながら再付 着することが示された.更 にはlong bubble中 で 有限要素法に よる応力分布解析により、これらの現象の原因が、空隙形成に伴う高分子膜の内部応力緩 和と、空隙周辺部での応力集中であることを述べる。 (3)高集積半導体デバイス (LSI)などの金属配線として多用されているCu/Al多層膜構造 において、微細化に伴う強度改善が重要な課題となっている。 特に、大気暴露したAl膜表 面には自然酸化膜が容易に形成されるが、剥離試験の結果、この自然酸化膜層において破 壊が生じている。 また、自然酸化膜の存在により、Cu膜とAl膜とのミキシング層の形成が 妨げられることを指摘する。 このように、界面に存在する自然酸化膜は、多層膜構造の接 着強度に大きく影響を及ぼすことについて概説する。 |wci| cel| yxt| ned| lzv| hvn| spn| nbh| kao| kdw| vxi| vew| gju| niw| yoa| tzh| bac| mgm| qqf| aiv| juh| bfk| xmx| rtn| rey| jkt| ims| qcu| zzu| kzv| drv| dqr| llk| rhk| huq| bfh| set| zyp| lis| ewu| bxr| zyf| afm| pmr| ujs| klq| ywn| ial| vwm| jcv|