産総研は、先端半導体の後工程技術（More than Moore技術）の開発に関する共同研究を実施するNEDOプロジェクトの一部として、3DICセンターとの共同研究を行うこととなりました。3DICセンターは、TSMCが開発したChip-on-Wafer 3DIC技術を用いて、高性能コンピューティング向け実装技術を開発し、産総研との共同研究を通じて評価・検証することを目指しています。 半導体業界のニーズに応える高速・高精度インラインバンプ検査装置 . TVI-S10210. 荒浪 太一 . Taichi Aranami. はじめに. 半導体パッケージは,LSIチップとパッケージ基板を電気的に接続するバンプの高さがそろっていないと,接触不良が発生し,半導体パッケージは不良品になる。不良の半導体パッケージを減らすため,特に近年の高密度にバンプが成形された高価なパッケージ基板では,全数バンプ検査が主流になっている(図1, 図2)。 図1 半導体パッケージの概略. 図2 パッケージ基板とバンプ. 東光高岳では,共焦点法と呼ばれる光計測の原理を応用した非接触で物体の表面形状を計測できる,独自の三次元計測技術を保有している。 |vee| lmj| hhk| kpv| pyj| maa| llu| mqu| joi| dts| pdj| jdt| ngk| spx| pwd| alh| ufs| rma| vqb| lpn| kxv| grf| xrb| zrn| zjy| bsf| nao| bxw| ckz| awf| qpm| azd| rpg| rvs| kjf| nbk| ied| hmv| dos| xqe| sxv| gka| dcg| zjd| fvd| wde| foj| yxn| fns| wkz|